精密制造的核心链路 

       SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是 PCBA 制造的核心工序，通过自动化设备将微型电子元器件精准贴装到 PCB（印制电路板）表面，相比传统插件工艺，具有高密度、高可靠性、小型化的显著优势，是汽车电子、工业设备、车载模块等高端电子产品制造的必备技术。

我们的SMT 工序核心优势：

• 高精度高产能：贴装精度 ±0.035mm，支持 01005 超微型元器件贴装；3 条生产线月产能达 3 亿点，满足大批量订单交付需求。
• 全流程智能管控：MES 系统全程介入，实现物料防错、工艺参数实时监控、品质数据追溯；与 SPI、AOI 设备联动，构建 “检测 - 预警 - 改进” 闭环。
• 高可靠性保障：采用无铅焊接工艺，配备氮气保护回流焊，满足汽车电子 IATF16949 认证要求，焊点可靠性高，适应复杂工况。
• 多品类适配能力：可兼容消费电子、汽车电子、工业设备等多领域产品的 SMT 贴装需求，支持定制化工艺方案。